產(chǎn)品介紹
特性：
1. 溶於融錫表面，形成一層保護膜，使融錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發(fā)生。
2. 可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產(chǎn)品效果好20%以上。
3. 不會改變焊料的有效成份；不污染焊料即PCBA，不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪。
4. 產(chǎn)品通過SGS中心已通過RoHS與無鹵素測試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標準。
5. 性能穩(wěn)定可忍受高達270~350度的浸錫溫度。
6. 氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊料的焊接品質(zhì)。
7. PH值6-7為中性，無腐蝕性、水溶性、無燃點無危險特性，無黏性。
8. 用量少，還原率高達95%以上，有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率。
9. 降低原有助焊劑的毒性。
10. 減少無鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散。
11. 螯合銅離子，優(yōu)化焊料，不改變有用成份，提升爐內(nèi)焊錫品質(zhì)。
優(yōu)點：
1. 提高助焊劑的活性    減少氧化 、碳化物成因。
2. 提升焊料的濕潤性及流動性    使焊點良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)。
3. 穩(wěn)定焊料溫度    減少投錫次數(shù)，避免加溫時焊錫溫度不穩(wěn)定。
4. 去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力    包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更乾淨(jìng)。
5. 減少銅離子    波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來源於PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多。