2011第九屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)暨高峰論壇
展覽時(shí)間：2011年8月10-- 12日           
展出地點(diǎn)：中國國際展覽中心（北三環(huán)東路6號(hào)）

大會(huì)官方網(wǎng)站：www.chinabdt.com
布展時(shí)間：2011年8月8日-9日      
展覽時(shí)間：2011年8月10日-12日
撤展時(shí)間：2011年8月12日下午

【參展范圍】 
1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等； 
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品。