石英砂濾料特別是高純石英砂是半導(dǎo)體行業(yè)的主要塑封材料，它和環(huán)氧樹脂、固化劑、各種添加劑等復(fù)合使用，可以節(jié)約封裝成本；并且還可用作電子基板材料，用于制備單晶硅和多晶硅等。
　　近幾年，國內(nèi)外計(jì)算機(jī)技術(shù)發(fā)展非常迅速，EMC生產(chǎn)線從線寬5um(集成度16k)/3um（集成度64k）、2nm、1um技術(shù)一直發(fā)展到目前的0.25um、0.10um，要求石英砂向高純度、低結(jié)晶度、低放射性含量、球形化方向發(fā)展。
　　球形石英砂是利用一定的加工工藝使石英砂的顆粒呈球形。由于球形顆粒的表面積最小，各向同性好，流動性好，與樹脂攪拌均勻，樹脂添加量小，石英砂的重量填充比可以達(dá)到90.5%因此可以減小塑封材料的熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、使其最大限度地接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，從而提高塑封材料的使用性能，降低原材料成本。其次，球形石英砂的制備的塑封材料集中應(yīng)力最小，應(yīng)力只是角形粉的60%強(qiáng)度最高，因此利用球形粉封裝材料用于電路芯片時(shí)，成品率高，運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。第三，球形粉的摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，可以延長模具的使用壽命達(dá)一倍，降低企業(yè)成本，提高經(jīng)濟(jì)效益。
　　根據(jù)集成電路的集成度確定使用球形石英砂，當(dāng)集成度達(dá)到16M以上時(shí)，集成電路基本全部使用球形石英砂；250M時(shí)，集成電路的線寬為0.25um，1G集成度時(shí)，線寬0.18um。目前計(jì)算機(jī)PIV、PM處理器的CPU芯片，已經(jīng)達(dá)到250M，1G的水平。這時(shí)使用的石英砂濾料為更高純度、更低放射性的球形石英砂。
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