高功率白光LED應(yīng)用于日常照明用途，其實(shí)在環(huán)保光源日益受到重視后，已經(jīng)成為開(kāi)發(fā)環(huán)保光源的首要選擇。但實(shí)際上白光LED仍有許多技術(shù)上的瓶頸尚待克服，目前已有相關(guān)改善方案，用以強(qiáng)化白光LED在發(fā)光均勻性、封裝材料壽命、散熱強(qiáng)化等各方面設(shè)計(jì)瓶頸，進(jìn)行重點(diǎn)功能與效能之改善。
環(huán)保光源需求增加高功率白光玉林LED應(yīng)用出線以多芯片封裝滿足低成本、高亮度設(shè)計(jì)要求多芯片整合光源模組仍需考量成本效益最大化應(yīng)用芯片表面制程改善也可強(qiáng)化LED光輸出量玉林LED顯示屏應(yīng)用仍須改善元件光衰與壽命問(wèn)題LED封裝材料需因應(yīng)高溫、短波長(zhǎng)光線進(jìn)行改善
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