鹵素及化合物  
 
 
化學(xué)周期表中的第ⅦA 族元素包括氟（ F ）、氯 (Cl) 、溴（ Br ）、碘（ I ）、砹（ At ），合稱鹵素。其中砹（ At ）為放射性元素，在產(chǎn)品中幾乎不存在，前四種元素在產(chǎn)品中特別是在聚合物材料中以有機化合物形式存在。目前應(yīng)用于產(chǎn)品中的鹵素化合物主要為阻燃劑： PBB ， PBDE ， TBBP-A ， PCB ，六溴十二烷，三溴苯酚，短鏈氯化石蠟；用于做冷凍劑、隔熱材料的臭氧破壞物質(zhì)： CFCs 、 HCFCs 、 HFCs 等。同時，歐盟EUP中WEEE對CFCs 、 HCFCs 、 HFCs、溴、PVC有嚴(yán)格要求，各國際大公司也在積極推動廢止含鹵素材料。
1、危害：
       在塑料等聚合物產(chǎn)品中添加鹵素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃點，其優(yōu)點是：燃點比普通聚合物材料高，燃點大約在 300℃ 。燃燒時，會散發(fā)出鹵化氣體（氟，氯，溴，碘），迅速吸收氧氣，從而使火熄滅。但其缺點是釋放出的氯氣濃度高時，引起的能見度下降會導(dǎo)致無法識別逃生路徑，同時氯氣具有很強的毒性，影響人的呼吸系統(tǒng)，此外，含鹵聚合物燃燒釋放出的鹵素氣在與水蒸汽結(jié)合時，會生成腐蝕性有害氣體（鹵化氫），對一些設(shè)備及建筑物造成腐蝕。
       PBB ， PBDE ， TBBPA 等溴化阻燃劑是目前使用較多的阻燃劑，主要應(yīng)用在電子電器行業(yè)，包括：電路板、電腦、燃料電池、電視機和打印機等等。這些含鹵阻燃劑材料在燃燒時產(chǎn)生二惡英，且在環(huán)境中能存在多年，甚至終身累積于生物體，無法排出。
      CFCs 會遇到主要由臭氧層吸收的有害紫外線。紫外線使 CFCs 分解，釋放出氯原子，將臭氧分子分離成為游離的氧分子和一氧化二氯分子，從而破壞了臭氧分子。一個氯原子就可以破壞 100 ， 000 個以上的臭氧分子。臭氧層被破壞，將大大提高患皮膚癌、白內(nèi)障和其它眼睛疾病的機率，會帶來災(zāi)難性的后果。另外它可能還會造成糧食災(zāi)害，水生生物的減產(chǎn)，并形成“溫室效應(yīng)”（地球大氣變暖）。因此，不少國際大公司在積極推動完全廢止含鹵素材料，如禁止在產(chǎn)品中使用鹵素阻燃劑等。
2、鹵素(Halogen)化合物相關(guān)法令、法規(guī)：
法規(guī)或指令 含鹵化合物 用途
2006/122/EC PFOS(全氟辛烷磺酸) 表面活性劑
2002/45/EEC SCCP（短鏈氯化石蠟） 氯阻燃劑
日本《化審法》 PCN（多氯化萘） 潤滑油，油墨添加劑
POHS TBBPA（四溴雙酚A）HBCDD（六溴環(huán)十二烷） 溴阻燃劑
1999/51/EC PCP（五氯酚） 防腐劑（紡織品，皮革）
97/10/EC 鹵化二惡英/呋喃 電子垃圾燃燒產(chǎn)生
《維也納公約》 ODS（消耗臭氧層物質(zhì)） 制冷劑等

 
3、國際性企業(yè)無鹵標(biāo)準(zhǔn)：：
APPLE無鹵規(guī)范
a、 APPLE在其無鹵規(guī)范書069-1857-B中規(guī)定其產(chǎn)品中所有的含塑料的材料、PCB板、
FPC電路板必須測試溴和氯，溴＜0.09%、氯＜0.09%、溴+氯＜0.15%。除了符合鹵素要求外，還必須符合以下規(guī)定：
三氧化二銻＜0.1%、紅磷＜0.1%。
b、 APPLE根據(jù)IEC/EN61249-2-21標(biāo)準(zhǔn)，只限制氯和溴，只有當(dāng)氯和溴符合該標(biāo)準(zhǔn)要求時，才可以判定為無鹵。
c、 APPLE不接受XRF的測試報告。
d、 APPLE要求在PCB、FPC線路板上標(biāo)示HF無鹵標(biāo)識。當(dāng)PCB、FPC線路板太小時，可以省略標(biāo)示。
DELL無鹵規(guī)范
a、 DELL規(guī)定均質(zhì)材料如塑料、涂層、PCB板等的溴＜0.09%、氯＜0.09%、溴+氯＜0.15%。PVC不得應(yīng)用于包括電線在內(nèi)的所有部件中。要求作HF無鹵標(biāo)示。
b、限量參照標(biāo)準(zhǔn)IEC61249-2-21，測試標(biāo)準(zhǔn)采用日本JPCA-ES-01-1999標(biāo)準(zhǔn)。氧彈燃燒試樣,離子色譜測試。
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