ATRON® AC 205
水基堿性助焊劑清洗液
助焊劑清洗劑
ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性劑技術(shù)的水基助焊劑清洗液，特別設(shè)計(jì)應(yīng)用在接觸時(shí)間較短的高壓在線噴淋設(shè)備中。與傳統(tǒng)的表面活性劑型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接觸時(shí)間更短，而且清洗的負(fù)載量更高。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：
ATRON® AC 205的配方中不含有乙醇胺及其他有害物質(zhì)
ATRON® AC 205可以更快地去除各種最新的無(wú)鉛和共晶助焊劑的殘留物
ATRON® AC 205的使用壽命，比傳統(tǒng)的表面活性劑型清洗液更長(zhǎng)
其溫和配方使清洗過(guò)的焊點(diǎn)和焊盤(pán)發(fā)亮，有光澤
ATRON® AC 205可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會(huì)有氣泡
芯片焊接后， ATRON® AC 205的助焊劑清洗工藝會(huì)提高后續(xù)綁線工藝的品質(zhì)，使得功率LED器件具有更高的光轉(zhuǎn)換效率和更長(zhǎng)的使用壽命
VOC 值極低
應(yīng)用領(lǐng)域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術(shù)
PCBA清洗
功率電子器件清洗
先進(jìn)封裝器件清洗
低底部間隙清洗